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                      嵌入式模塊化電腦

                      Advantech 的嵌入式模塊化電腦系列包括: COM-Express Compact、COM-Express Basic、COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。所有嵌入式設計服務采用小巧尺寸設計並支持無風扇運作,且同時支持從 AMD LX800 到 Intel Core i 系列的 CPU。 多樣化的嵌入式設計服務 COM 解決方案: COM-Express Basic /COM-Express Compact /COM-Express Mini、ETX 及 Qseven。 嵌入式模塊化電腦不僅確保可迅速轉移設計,並具備容易開發、維護與升級等優勢。 關于 COM 設計支持服務的詳細信息,請造訪 http://COM.advantech.com 網站。

                      産品型錄

                      • COM-Express Basic (125x95 mm)

                        COM-Express Basic 是新推出的嵌入式計算機模塊,外型尺寸爲 125 mm x 95 mm,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。 COM-Express Basic 在載板上采用多種全新的高速接口,例如 PCIe 繪圖卡、PCIe、PCI、SATA 及 SDVO。 研華的 COM-Express Basic 廣泛支持各種處理器 (包括 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代),爲應用程序工程師提供強大的 CPU

                        • Type 7

                          COM Express Basic Type 7提供高速I/OS和高帶寬擴展接口,如USB3.0、SATAIII 和 PCIe gen3。它還集成了10 GbE接口,用于大量數據傳輸。
                        • Type 6

                          COM Express Basic Type 6 提供三重DDI顯示接口、HDA、豐富的超高速I/OS和USB3.1, SATAIII and PEG/PCIe gen3 等高帶寬擴展接口,具有良好的計算性能和圖形性能。
                        • Type 2

                          COM Express Basic Type 2是遺留規範, 支持傳統應用程序的PCI、IDE、LVDS和VGA;還具有高速I/OS接口,包括PCIe和SATA。
                      • COM-Express Compact (95x95 mm)

                        研華COM-Express Compact 是其中一款 COM-Micro 精簡型系列産品,該系列産品皆采用低功耗處理器設計。 這些産品與 COM-Express Compact Type 2 標准款一樣,具有相同的功能和針腳定義,然而機板尺寸較小,只有 95 x 95 mm,是低功耗行動應用的最佳解決方案。

                        • Type 6 - 高計算性能

                          COM Express模塊配有95 mm�95 mm的低功耗處理器。Type 6 提供 DDI顯示接口、 HDA、支持超高速I/OS和 SATAIII 和 PCIe gen3.等高帶寬擴展接口提供了低功耗的平衡性能。
                        • Type 6 - 入門級計算性能

                          COM Express Compact Module模塊配有95 mm�95 mm的低功耗處理器。 Type 6 提供DDI 顯示接口, HDA,超高速 I/Os 和高帶寬擴展接口,如 USB3.0, SATAIII和 PCIe gen3,它具有低功耗的平衡性能。
                      • COM-Express Mini (84x55 mm)

                        研華的 COM-Express Mini 系列機板尺寸只有 84 x 55 mm,是最輕巧的 COM 模塊。 COM-Express Mini 系列兼容于 COM Express Type 1 的標准針腳定義,經過微幅修改後,能夠和現有的 COM-Express 或 COM-Micro 載板共享, 是最適合個人手持式應用的解決方案。

                        • Type 10

                          COM Express mini Type 10提供DDI顯示和EDP/LVDS接口;高速I/OS,如USP3.0、SATAIII和PCIe.
                      • SMARC

                        SMARC is a small form factor that connects to carrier board by golden finger. It supports low power and wide range computing performance in two module size (82x50mm/82x80mm); also comes with onboard memory & storage. Advantech SMARC is integrated dual LAN and wireless technology.

                      • QSeven (70x70 mm)

                        Qseven 將新概念融入超小的 COM 尺寸規格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器。 不同于其他 COM 尺寸規格采用傳統的板對板連接器,Qseven 模塊將所有重要訊號與接口透過 PCB 邊緣的金手指連接器傳送至載板,不僅簡化了安裝程序,也節省了板對板連接器的成本。 Qseven 模塊具有 70mm x 70mm 的尺寸,能爲行動與手持式應用提供最符合成本/效率的解決方案。

                      • ETX/XTX (114x95 mm)

                        ETX / XTX CPU 模塊采用 114 x 95 mm 的基本尺寸規格,支持 Intel Core i、Intel Atom 及 Intel 第四代處理器並提供可擴充解決方案,能滿足客戶進一步的 CPU 應用開發需求,並縮短上市時間。 ETX / XTX CPU 模塊具備絕佳 I/O 能力,並符合 ISA 與 PCI 要求,同時支持插入式 CPU 模塊的嵌入式計算機模塊概念。 研華 ETX / XTX CPU 模塊廣泛支持各種處理器 (包括 Intel Core i、Intel Atom 及 Int

                      • 開發板

                        研華開發板可以爲客戶提供原理圖軟件和設計參考,以減少客戶在開發階段的工作量。研華開發板可用于對比測試客戶自行開發的載板問題。並且研華開發板有多種,可以支持COM express,SMARC,Qseven和ETX 等多重系列産品。

                      • 應用板

                        研華的應用板是一種應用導向開發板,不僅可以當成可直接使用的載板,也可以作爲檢驗用的開發板。 應用板提供開發階段減輕設計人力的簡圖基准。 此外,應用板承襲了高整合度的特色,不僅提供簡圖基准,更進一步強調 COM 的特性。

                      • 開發套件

                        研華ARM開發套件借由完整技術文件/環境設計,協助客戶加快設計流程。 除了提供操作系統隨裝即用的平台以外,研華還有提供能有效減少開發人力的應用導向支持套件,有效減少開發資源投入,更加高效的開發專屬應用程序。 開發套件包含: 1.RISC/ARM核心板及專屬操作系統。 2.LCD 套件 (LCD、觸控

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